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真空熱處理設備 For Vacuum
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真空燒結爐系列
設備概述
主要用于半導體元器件電力整流器件的燒結、封裝等工藝；可進行真空燒結、氣體保護燒結及常規燒結。也用于低溫、低真空的工藝處理。設計合理、結構緊湊，可再一臺設備運行多條工藝。本系列設備主要分為單工位真空燒結爐、雙工位真空燒結爐、三工位真空燒結爐、立式真空燒結爐。
產品特點
● 性價比高
● 穩定性強
● 產量高
● 故障率低
● 同臺設備可實現多種工藝需求
● 具有斷電、超溫、極限、缺水、缺氣等報警
● 全自動控制系統
● 內外雙重控溫系統
雙工位/三工位
技術參數
● 工作溫度：200℃～1000℃
● 恒溫區精度：≤±2℃
● 恒溫區長度：≥1000mm
● 真空度：≤5×10-3Pa
● 工作室內徑：Ф50～Ф350mm
單工位
技術參數
● 工作溫度：200℃～1000℃
● 恒溫區精度：≤±2℃
● 恒溫區長度：≥1000mm
● 真空度：≤5×10-3Pa
● 工作室內徑：Ф50～Ф350mm
立式/井式
技術參數
● 工作溫度：200℃～1000℃
● 恒溫區精度：≤±1℃
● 恒溫區長度：≥1000mm
● 真空度：≤5×10-3Pa
● 工作室內徑：Ф50～Ф200mm
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